Инструкция
1
Итак, целью работы по монтажу микросхемы в плату является выполнение равномерно хороших, качественных соединений. Эти работы можно разбить на несколько шагов.
2
Первым делом одновременно подведите припой и жало уже прогретого паяльника к месту, где вам необходимо создать соединение. Учтите, что жало паяльника должно соприкасаться как с обрабатываемым выводом, так и с самой платой.
3
Не меняйте положения жала паяльника, пока все место контакта равномерно не покроется припоем. Это может продолжаться примерно от полсекунды до секунды – этого времени вполне хватает для достаточного нагрева места пайки.
4
Теперь вам необходимо обвести жало паяльника вокруг обрабатываемого контакта по полукругу, вместе с тем перемещая во встречном направлении припой. Точно так же нанесите на место пайки еще примерно 1 мм припоя. К этому времени место пайки будет нагрето настолько, что под воздействием сил поверхностного натяжения расплавившийся припой равномерно распределится по всей контактной площадке.
5
Теперь, когда вы нанесли на место пайки достаточное количество припоя, можно отводить от спаиваемого участка проволоку припоя.
6
Последним шагом является быстрое отведение жала паяльника от спаиваемого места. В это время пока еже жидкий припой, покрытый тоненьким слоем флюса, приобретает свою окончательную форму, застывая.